H AMD pensando en rendirse TSMC E ir a Samsung, para la construcción de lo siguiente Su CPU y GPU a 3 nm.
Η TSMC es el mayor fabricante independiente de chips del mundo, ya que atrae a todas aquellas empresas que diseñan sus propios chips pero no cuentan con unidades de producción propias para fabricarlos.
Estas empresas incluyen Apple, que resulta ser su mayor cliente TSMC, y no hay duda de que el TSMC cuida especialmente a su mayor cliente.
AMD está considerando abandonar TSMC y pedirle a Samsung Foundry que construya los chips que necesita (CPU y GPU) a 3nm
En agosto pasado, TSMC anunció que aumentaría los precios para la Sra.ι 20%, sin embargo, según la información, el Apple quien tiene un trato especial de TSMC, vería un aumento en los precios de solo un 3% en comparación con todos los demás.
En medio de la escasez global de chips que afecta a todas las empresas de tecnología del mundo, el Apple todavía pudo anunciar dos nuevos SoC de gama alta, el M1 Pro y Max M1 con 33,7 mil millones y 57 mil millones de transistores respectivamente. Y aunque se supone que Apple reducirá la producción iPad en un 50% tener suficientes SoC disponibles para iPhone, La tSMC finalmente logró suministrar a Apple todo el stock que necesitaba para que no hiciera recortes serios en su producción.
Entonces, hay muchos otros clientes de TSMC que no están contentos con el trato especial que la compañía ofrece a Apple, y una de estas compañías insatisfechas es AMD.
Según información de Guru3D La AMD está considerando dejar TSMC y mudarse a Samsung, cancelando el pedido de TSMC para chipsCPU y GPU), utilizando el nodo de proceso en 3nm.
Pero esa puede no ser la única razón de la posible salida de AMD de TSMC, ya que AMD proporcionará la GPU para el próximo chipset Exynos 2200 de Samsung.
Η TSMC presuntamente dando prioridad a Apple, para asegurar toda la oblea que ha pedido, utilizando el nodo de proceso de 3 nm. El problema con esta práctica de TSMC es que no quedan suficientes obleas para satisfacer las necesidades de AMD.
Para aquellos que no están familiarizados con cómo se hacen los chips, cada oblea pasa por varios procesos hasta que el diseño del circuito se coloca en su superficie y luego se corta para dar miles de chips de cada oblea.
El mismo problema con TSMC se enfrenta a Qualcomm, y pronto tendrá que decidir si permanecer en TSMC o ir a Samsung para construir los nuevos SoC, cuando irán al nodo de proceso en 3nm. Actualmente, el próximo Snapdragon 898 (o la Snapdragon 8 Gen1, se rumorea que es el nuevo nombre del SoC), se espera que sea construido por Fundición de Samsung, mientras que el Versión Plus del Snapdragon 898 probablemente seguirá siendo construido por TSMC.
Un informe reciente dice que TSMC está en camino de preparar la producción en masa de obleas a 3 nm, y se espera que comience la producción en la segunda mitad de 2022.
De acuerdo con el Contrapuntot, h Apple este año será responsable de 53% of Wafers total de misiones a 5nm, lo que explica la influencia que tiene en TSMC y el trato especial que tiene sobre otros clientes de TSMC. LOS Qualcomm sigue en segundo lugar sosteniendo el 24% del pastel en las obleas de 5nm.
Actualmente, aquellos que pueden construir chips usando un nodo de proceso en 5 nm, es TSMC y Samsung. Entonces, si Samsung logra aumentar la producción de obleas a 3 nm para convencer AMD y Qualcomm utilizar su propio nodo de proceso a 3 nm, entonces es seguro que el Fundición de Samsung verá un gran aumento en los ingresos el próximo año.
Sin embargo, la escasez global de chips es obviamente un problema que tiene muchas implicaciones y causas serias, y todavía existe una fuerte TSMC y Samsung podrá seguir sin problemas los planes que se han marcado para su producción. LOS TSMC, por ejemplo, inicialmente comenzaría a producir grandes volúmenes de obleas en el nodo de proceso en 3 nm en la segunda mitad del año siguiente, lo que permitiría Apple para producir el SoC biónico A16 a 3 nm a tiempo para equipar la siguiente fila de iPhone 14.
Hace algún tiempo, sin embargo, TSMC afirmó que debido a su complejidad 3 nm, retrasaría la producción de grandes volúmenes de obleas en un año, y se especuló que su turno SoC biónico A16 eso los equipará iPhone 14, debería construirse a 4 nm o posiblemente incluso permanecer a 5 nm este año.
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