Qualcomm presentó dos nuevos Módem 5G de la próxima generación, la Snapdragon X75 y X72
Los nuevos módems de Qualcomm están tratando de mantener a la empresa por delante de la competencia al ofrecer soporte para el nuevo Estándar avanzado de ondas milimétricas 5G, con nuevas capacidades mejoradas de IA (Ai), al mismo tiempo que ofrece una mejora en las velocidades de conexión, una mejor eficiencia energética y un alto uso de ancho de banda en todas las bandas de Redes 3G/4G y 5G.
Después de un lanzamiento bastante tibio con el Módem Snapdragon XXXUMX, que ofrecía las mismas velocidades teóricas que el anterior X65 pero con un nuevo procesador AI, el nuevo módem X75 trae nuevas tecnologías, con mayores velocidades y Mejora 2,5x en el procesamiento de IA (Ai), incluido el primero núcleo tensor a los módems de teléfonos inteligentes.
Nueva tecnología avanzada 5G (5.5G;)
Al igual que los estándares de red 2G, 3G y 4G (LTE) tuvieron su parte de desarrollos, p. tuvimos una transición de UMTS > HSPA > HSPA+, LTE > LTE+ / 4G Avanzado, así es el 5G consiguió lo suyo"Especificaciones avanzadas", que todavía están en desarrollo bajo la 3GPP versión 18.
Entonces, la noticia fue anunciada por Qualcomm Módem Snapdragon X75, que se caracteriza como “Preparado para 5G avanzado', y es el primer módem anunciado que incluye uno Procesador AI de segunda generación.
En cuanto a las noticias Tecnología avanzada 5G, la aceleración a través de la inteligencia artificial (IA), se espera que mejore la gestión de la red y optimice las conexiones tanto en velocidad como, lo que es más importante, en eficiencia energética, haciendo un mejor uso de las múltiples antenas disponibles en la mayoría de los dispositivos avanzados, incluidas las aplicaciones de realidad aumentada (XR). Un ejemplo mencionado por Qualcomm es uno hasta un 25 % de mejora en la señal mmWave e incluso mejor grabación de ubicación en GPS.
En cuanto a la mejora de la velocidad, el Módem Snapdragon X75 promete una mejora hasta 50% de las velocidades de enlace ascendente, utilizando tecnología multienlace (varios enlaces) así como tecnología de agregación de portadoras (funciones de agregación de operadores). También se mejorarán las velocidades de descarga y el nuevo Módem Snapdragon X75 será el primero en apoyar la tecnología agregación de portadores con mejora 5x en la velocidad de conexión por debajo de 6 GHz (sub-6) και 10 veces mejor velocidad en mmWave.
Mejor administración de energía
Un cambio aparentemente pequeño en módem X75 es la integración de transceptores mmWave y sub-6. Si bien en el pasado estos circuitos consistían en dos bloques diferentes dentro del módem SoC, la nueva arquitectura fusiona estos dos bloques en uno, lo que simplifica no solo los diagramas, sino que brinda muchas ventajas en el costo requerido y la asignación del espacio asignado en el dispositivos para colocar los componentes (algo que hará especialmente felices a los fabricantes), pero también un mejor aprovechamiento de la energía para los consumidores.
El gráfico anunciado por Qualcomm para el Módem Snapdragon X72 es idéntico al X75 y ofrece casi las mismas ventajas en términos de administración de energía, pero también en cuanto a las velocidades de carga/descarga de los dispositivos convencionales.
Η Qualcomm espera que el Snapdragon X75 estará disponible comercialmente en dispositivos OEM como un chip independiente por segundo semestre de 2023. También esperamos que el mismo módem se integre en el buque insignia de próxima generación de Qualcomm, que aparentemente será el SoC Snapdragon 8 Gen 3 Al final del año.
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