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Samsung ha anunciado una nueva tecnología de envasado de chips, el I-Cube4

Samsung ha anunciado el sucesor de la tecnología I-Cube2 que hizo su debut en 2018: el I-Cube4 para un ahorro de energía de chip más rápido y mayor.


Η nueva tecnología yo-cubo4 utiliza "tecnología 2.5D de nueva generación" destinada a "aplicaciones de alto rendimiento". EL Samsung afirma que la nueva tecnología ofrece una mayor eficiencia y ahorro energético, además de otros beneficios. La nueva tecnología, según la empresa, está disponible de inmediato.

La descripción detallada de todo el proceso.

De acuerdo con el SamsungLa yo-cubo4 es una tecnología de integración heterogénea que permite la colocación horizontal de una la lógica muere (CPU, GPU, etc.) y cuatro Memoria de gran ancho de banda (HBM) muere sobre el intercalador de silicio, lo que permite el funcionamiento de múltiples matrices en un solo chip.

Con esta ubicación, el yo-cubo4 afirma proporcionar una comunicación más rápida entre la lógica muere y HBM así como un mayor ahorro energético. La empresa afirma que la nueva tecnología es ideal para aplicaciones informáticas de alto rendimiento (HPC) como AI, 5G, cloud y adultos los centros de datos.

Estructura de I-Cube4

El comunicado de prensa establece que el intercalador de silicio es más delgado que el papel, lo que lo hace vulnerable a distorsiones y dobleces, lo que afecta negativamente la calidad del producto. sin embargo, el Samsung afirma que puede controlar la distorsión y la expansión térmica del intercalador cambiando el material y el grosor.

Su estructura yo-cubo4 está hecho como "sin moho", lo que elimina eficazmente el calor. También el Samsung realizará pruebas de preselección que filtrarán las unidades defectuosas, aumentando así su producción. Todas estas optimizaciones, según la empresa, llevaron a la comercialización de I-Cube4.

Samsung también ha comenzado a desarrollar el I-Cube6

Más allá de su anuncio yo-cubo4, Samsung también anunció que ha comenzado su desarrollo yo-cubo6 quien sera su sucesor yo-cubo4. Lo yo-cubo6, contará con una "combinación de nodos de proceso avanzados, interfaces IP de alta velocidad y tecnologías de empaquetado 2.5 / 3D avanzadas, que ayudarán a los consumidores a diseñar sus productos de la manera más eficiente".


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