Un nuevo informe de Reuters sugiere que Huawei puede tener acceso a conjuntos de chips 5G, y su primer teléfono inteligente 5G debutará antes de fines de 2023.
Se sabe desde hace años, desde que se impuso embargo estadounidense, que η HUAWEI no tiene acceso a conjuntos de chips 5G y este hecho es la única "espina" seria en los excelentes teléfonos inteligentes que continúa fabricando a pesar de los obstáculos. Sin embargo, un nuevo informe de la agencia Reuters sugiere que la empresa china también puede haber encontrado una solución a este problema candente.
Específicamente, el Reuters afirma que el HUAWEI colabora con SMIC (Corporación Internacional de Fabricación de Semiconductores) para el desarrollo conjunto de los jóvenes conjuntos de chips 5G en China usando el proceso N + 1 del segundo y el software EDA (Automatización de diseño electrónico) del primero De informes anteriores se sabe que el proceso de fabricación de SMIC está a la par con sus competidores de 7nm en términos de rendimiento y estabilidad.
Hasta el momento no hay una posición oficial de las dos empresas, sin embargo, la información dice que se construirán en la primera fase. 2 – 4 millones de conjuntos de chips 5G con posibilidad de llegar hasta 10 millones., mientras que posiblemente se presente el primer nuevo teléfono inteligente 5G de HUAWEI antes de finales de 2023.
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