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Mi 10 Pro: vea el desmontaje oficial del dispositivo

Hoy Xiaomi en su propio oficial desmontaje nos muestra su interior Nosotros 10 Pro con cada detalle.


ΣCon este desmontaje (Teardown) del dispositivo veremos el altavoz estéreo dual, el sensor de cámara de gran tamaño a 108MP, el módem 5G 5G, y muchos más de los componentes del dispositivo que veremos a continuación.

Tan pronto como su espalda esté abierta Nosotros 10 Pro, lo primero que notamos es que debajo de la tapa hay dos paneles de goma cuyo principal propósito es absorber las presiones en caso de caída del dispositivo.

Entonces lo que encontramos en el cuerpo principal del Xiaomi Mi 10 Pro es la bobina NFC y la base de carga inalámbrica. Además, en la misma imagen se puede apreciar el gran tamaño de la placa conductora de calor de grafito, que se ha añadido para mejorar la refrigeración del dispositivo.

En cada extremo del nuevo buque insignia de Xiaomi, encontramos dos altavoces estéreo montados en una gran cavidad de audio de 1.22 cc. Cabe señalar que esta cavidad de sonido es más grande que la que se encuentra en el simple Mi 10.

Después de quitar la placa de tóner, podemos ver la batería grande alojada dentro del Mi 10 Pro. La batería, que tiene una capacidad total de 4500mAh, ocupa casi toda la altura del Smartphone, y a la izquierda encontramos la placa base donde se alojan casi todos los componentes del dispositivo.

Además, como vemos en la imagen de arriba, el sensor de la cámara a 108MP, nos muestra su gran tamaño en comparación con otros sensores. Además, debajo de estos sensores de cámara, podemos ver el sensor de enfoque láser y el flash LED.

En la parte frontal de la pantalla y debajo del pequeño orificio está la cámara Selfie a 20MP, y tenga en cuenta que este sensor ha sido especialmente diseñado para ocupar el menor espacio posible.

Lo siguiente que encontramos dentro del buque insignia de Xiaomi es la placa base en forma de "L", cubierta con láminas de cobre y grafito, para mejorar la disipación del calor. En esta placa integra esencialmente todo el hardware básico, como los diferentes chips de conexión (Bluetooth & Wifi), la RAM LPDDR5, la memoria de almacenamiento UFS 3.0 pero también el potente SoC Snapdragon 865.

Además, la placa base está conectada a un FPC (cable de cinta) en una segunda placa que alberga los Chips que son responsables de NFC y el controlador. De igual forma, en esta placa secundaria, hay un chip especializado en carga inalámbrica, capaz de mejorar el tiempo requerido para la carga inalámbrica.

Finalmente, Xiaomi nos muestra la gran placa de disipación de calor VC (Steam Chamber). Esta placa tiene un área de al menos 3000 mm2 y se combina con una gran cantidad de sensores de temperatura ubicados en la placa base.

Todas las características anteriores del dispositivo permitidas en Xiaomi Mi 10 Pro para lograr una alta puntuación en Maestro Lu (Benchmark chino), alcanzando el Unidades 469.692, y clasificando al Mi 10 Pro en segundo lugar, justo después Nubia Red Magic 3S, que con el Snapdragon 855+ recibió la puntuación de 488,450 puntos.

Fuente


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