MediaTek acaba de anunciar su nuevo chipset, que será el Dimensity 6300 y será la continuación del Dimensity 6100+ del año pasado.
El nuevo Dimensión 6300 presenta los dos núcleos principales overclockeados Cortex-A76 con velocidad de sincronización en 2.4GHz en vez de 2.2GHz. Junto con ellos dos Cortex-A76, hay otros seis Cortex-A55 con velocidades de sincronización en 2GHz.
Su construcción Dimensión 6300 se celebró con Proceso de fabricación de 6 nm por TSMC y tiene para GPU Mali-G57 MC2. H MediaTek afirma que el nuevo SoC ofrecerá unaAumento del 10% en el rendimiento de la CPU comparado con el año pasado Dimensión 6100+.
Además de las características anteriores del nuevo SoC, también tiene la tecnología UltraAhorro 3.0+ de MediaTek para ahorrar energía también Módem 5G cumple con la norma Versión 3 de 16GPP.
En cuanto a RAM y almacenamiento interno, soporta las mismas tecnologías LPDDR4x y UFS 2.2 que ya habíamos visto en el SoC anterior. También apoya resolución máxima de pantalla de 1080 x 2520 píxeles. Las especificaciones adicionales incluyen hasta 108MP para las cámaras principales, Wi-Fi 5 de doble banda (a/b/g/n/ac) y conectividad Bluetooth 5.2.
Uno de los primeros teléfonos inteligentes que se espera que presente lo nuevo. Dimensión 6300es el Realme C65 5G que se espera que sea lanzado a finales de abril.
No te olvides de seguirlo xiaomi-miui.gr en noticias de Google para estar informado inmediatamente sobre todos nuestros nuevos artículos! También puede, si usa un lector de RSS, agregar nuestra página a su lista simplemente siguiendo este enlace >> https://news.xiaomi-miui.gr/feed/gn
