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Dimensity 9300: El nuevo SoC de Mediatek con un revolucionario diseño All Big Core se ha hecho oficial

Logotipo de Mediatek

Η MediaTek presentó su último chip móvil insignia, el Dimensión 9300, que aspira a convertirse en su competidor directo Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3


Su nuevo chipset Mediatek presenta un diseño innovador Todo el gran núcleo, que combina alto rendimiento con eficiencia energética para experiencias de usuario superiores en juegos, captura de video y procesamiento de IA en el dispositivo móvil.

El procesador APU 790 IA mejora el rendimiento y la eficiencia energética de la IA generativa, duplicando la velocidad de las operaciones de números enteros y de punto flotante al tiempo que reduce el consumo de energía en 45%. H GPU Arm® Immortalis™-G720 Proporciona 46% de aumento en el rendimiento sin comprometer el uso de energía.

La Dimensión 9300 redefine la fotografía móvil con funciones como AI-ISP bajo consumo de energía, el HDR siempre activo en 4K/60 fps y bokeh en tiempo real.

También es compatible con el nuevo formato. UltraHD en Android 14. Las características de conectividad incluyen velocidades Wi-Fi de 7 a 6,5 ​​Gbps y Tecnología MediaTek Xtra RangeTM para alcance extendido. El chipset admite memoria. LPDDR5T 9600Mbps.

Especificaciones de MediaTek Dimensity 9300

Dimensión 9300 Dimensión 9200
Configuración de CPU
1x Cortex-X4 a 3.25 GHz
3x Cortex-X4 a 2.85 GHz
4x Cortex-A720 @ 2.0GHz
1x Cortex-X3 a 3.05 GHz
3x Cortex-A715 @ 2.85GHz
4x Corteza-A510 1.8GHz
GPU
Brazo Immortalis-G720
12-core
Trazado de rayos por hardware
Brazo Immortalis-G715
11-core
Trazado de rayos por hardware
Cachés
8MB L3
Caché de nivel de sistema de 10 MB
8MB L3
Caché de nivel de sistema de 6 MB
AI
790. APU
(se agregó soporte INT4 y compresión de hardware)
690. APU
soporte de RAM
LPDDR5T a 9600 Mbps
LPDDR5X a 8333 Mbps
Almacenamiento
UFS 4.0 con MCQ
UFS 4.0 con MCQ
Módem 4G/5G
LTE/5G (integrado)
Sub6GHz y mmWave
7,900 Mbps abajo
LTE/80G basado en M5 (integrado)
Sub6GHz y mmWave
7,900 Mbps abajo
Otras redes
Bluetooth 5.X
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.3
Listo para Wi-Fi 7
Proceso
TSMC 4nm+N4P
TSMC 4nm N4P

Mediatek con el Dimensión 9300 prioriza la seguridad resistiendo ataques físicos y apoyando la tecnología Extensión de etiquetado de memoria del brazo.

Los primeros Smartphones impulsados ​​por el Dimensión 9300 Se espera que se lance al mercado en finales de 2023.


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