Η MediaTek anunció hoy el nuevo Dimensión 900 5G SoC que está hecho con tecnología de litografía en 6nm de TSMC, así como también Dimensiones 1000 y 1200.
Δtiene apoyo en Redes Wi-Fi 6, soporte de pantalla FHD + con una tasa de renovación de 120Hz y soporte para la cámara principal en 108MP.
El nuevo Dimensión 900 5G SoC posee Módem 5G New Radio (NR) con apoyo en agregación de portadora sub-6GHz. También es compatible con dos completamente independientes Doble SIM 5G tarjetas5G SA + 5G SA) y Narración Nueva radio (VoNR) con soporte para hasta 120MHz.
En el corazón de la unidad central de procesamiento por uno CPU con ocho núcleos, que consta de dos procesadores Brazo Cortex-A78 a velocidades de reloj de hasta 2,4GHz y seis núcleos Brazo Cortex-A55 operando hasta 2GHz.
El chipset tiene una unidad de procesamiento de gráficos. Brazo Mali-G68 MC4 (GPU), junto con una unidad de procesamiento de inteligencia artificial independiente (Ai) (APU). La tercera generación de la unidad de procesamiento. Ai de MediaTek admite una amplia variedad de aplicaciones Ai y resolución de alta definición en 4K (HDR).
En las tecnologías de vanguardia integradas en Dimensión 900 incluido :
- Imagiq 5.0 de MediaTek : El conjunto de chips incorpora un procesador de señal de video HDR (ISP) insignia capaz de grabar video en 4K HDR con aceleración de hardware. Este chip ISP admite simultáneamente hasta cuatro sensores de cámara y un sensor con una resolución máxima de 108MP.
- MiraVision de MediaTek: El conjunto de chips incluye capacidades de grabación de video mejoradas con un rango dinámico estándar (SDR) a HDR y mejoras en tiempo real para la reproducción de video HDR10 +, así como capacidades de mejora de color y contraste de contenido.
Las especificaciones del Dimensity 900 en relación con el Dimensity 1100
| Dimensión 900 | Dimensión 1100 | |
| Proceso | TSMC de 6 nm | |
| CPU | 2x Cortex-A78 @ 2.4GHz 6x Cortex-A55 @ 2GHz |
4x Cortex-A78 @ 2.6GHz 4x Cortex-A55 @ 2GHz |
| Salud Cerebral | LPDDR4x, LPDDR5, UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1 | 2X LPDDR4x, hasta 16 GB, UFS 3.1 de doble canal |
| Cámara | 20MP + 20MP, 108MP, hardware de video HDR, 3X HDR-ISP, MFNR, 3DNR, AINR, motor de profundidad de hardware, motor de deformación | 32MP + 16MP, 108MP, multicámara, HDR-ISP (3 + 2) / Video HDR / Video NR / Video Bokeh / Video EIS / AI-Shutter / AI-AE / AI-AF / AI-AWB / AI-NR HDR / AI-HDR / AI-FD |
| Pantalla | 2520 x 1080 (Full HD +) a 21: 9 120 Hz | 2520 x 1080 (Full HD +) a 21: 9 144 Hz, QHD + a 90 Hz |
| Reproducción de video / Codificación de video | H.264, H.265/HEVC, VP-9, AV1/H.264, H.265/HEVC | |
| Gráficos | Malí-G68 MC4 | Malí-G77 MC9 |
| módem | Modos True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA); SA Option2, NSA Option3 / 3a / 3x, NR TDD Band, NR FDD Band, DSS, NR DL 2CC, 200 MHz de ancho de banda, 4 × 4 MIMO, 256QAM NR UL 2CC, 2 × 2 MIMO, 256QAM VoNR / EPS fallback | |
| Conectividad | Wi-Fi 6 integrado (a / b / g / n / ac / ax), Bluetooth 5.2, GPS L1CA + L5 / BeiDou B1I + B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA + L5 / NavIC | |
Los primeros dispositivos alimentados por Dimensity 900 SoC de MediaTek, se espera que se lancen al mercado mundial en el segundo trimestre de 2021.
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